福建福州绿色半导体智能制造产业园项目(福建省福州市)

大型

规划用地面积177亩（----），总建筑面积17万㎡。本项目聚焦于绿色先进制造产业园建设，主要建设内容按主次顺序为：以6英寸硅基芯片生产为核心业务。项目达产后，预计年产功率芯片晶圆42万片，年新增产值达15亿元。