年产5000万片绿色低碳超宽禁带晶圆级半导体材料项目(河南赛米金石半导体有限公司)

大型

项目建设年产5000万片金刚石半导体衬底生产线，具体建设内容如下： 1. 投资与产能规划：项目分两期建设。一期投资20亿元，购置500套MPCVD生产设备及附属设备，建成后形成年产3000万片金刚石半导体衬底的生产能力；二期投资10亿元，购置250套MPCVD生产设备及附属设备，建成后形成年产2000万片金刚石半导体衬底的生产能力。 2. 主要设备：涵盖MPCVD微波等离子系统、超级裂片激光微纳加工系统以及其他配套设备。