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8英寸集成电路一期生产线框架结构制造项目(江苏省无锡市)
8英寸集成电路一期生产线框架结构制造项目(江苏省无锡市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-03-18(发布:2025-10-23)
项目阶段:
2026-03-18处于
主体施工单位中标
建设周期:
2026年1季度 - 2027年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
86600万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
一期项目(涵盖8英寸集成电路生产线):占地面积138亩,总建筑面积----。主要建筑物最大层数为地上4层、地下0层;建筑物最大高度33m;最大单跨跨度43.2m;最大单体建筑面积----;结构类型采用框架结构。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年3月18日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
3
2026-03-18
阶段更新:
2026-03-18
新增人员:
2025-10-23
新增人员:
甲方单位联系人
4
位联系人
政府负责机关
单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
职位:
现场负责人
备注:
参与施工管理
该业主单位的其他项目>>
业主
单位:
无锡中微晶园电子有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人、管现场
部门:
设备部、设备部负责人
职位:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子系统工程第二建设有限公司
职位:
结构设计师
职位:
给排水设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
总承建商
单位:
中国电子系统工程第二建设有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人、现场项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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