高导热大功率溅射陶瓷基板半导体材料生产厂房建设项目(江苏省盐城市)

大型

此项目占地面积约----（原80.8亩换算后取整），建筑面积----。主要建设内容按主次顺序为：新建厂房，用于高导热大功率溅射陶瓷基板半导体材料生产。其工艺流程为：混料→氨气烘烤→粉碎→水洗除磁→烘干→粉体整形→流延→切片→烧结→切制→检测→包装。