庆虹电子高端连接器智能厂房、电镀中心及研发测试设施建设项目(庆虹电子(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-25（发布：2026-03-25）
项目阶段： 2026-03-25处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
庆虹电子（苏州）有限公司高端连接器建设项目：庆虹电子追加投资2亿元，用于产线优化，以提升生产效能。项目落地后，企业年工业产值预计将突破10亿元。
建设内容如下：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年3月25日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2026-03-25
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息