沈阳先进制程半导体设备研发及产业化基地建设项目(辽宁省沈阳市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-26(发布:2026-03-26)
项目阶段: 2026-03-26处于立项审批

建设周期: 2026年1季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、办公楼、工业
面积:
投资金额: 16600万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
先进制程半导体设备产业化基地新建项目: 本项目规划用地面积39315万㎡,总建筑面积4万㎡(最终面积以规划部门审定结果为准)。主要建设内容按主次顺序如下:首先建设厂房、附属用房及配套设施;其次购置厂务排风控制机组、空气压缩机等设备;最终开展浸没式14纳米与DUV 28纳米涂胶显影设备等先进制程半导体设备的研发及产业化工作。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年3月26日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-03-26
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 负责手续
职位: 法人、项目统筹

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
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