交子智谷射频微系统生产厂房及动力站等配套设施建设项目(四川省成都市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-25(发布:2026-03-20)
项目阶段: 2026-06-25处于主体施工开工

建设周期: 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 65000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积----,总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下:新建数栋建筑物,层高依设计而定,部分进行简单装修,部分实施精装修,具体包含调度研发楼、生产厂房、芯片制造厂房、动力站、模块厂房、大宗气站及库房。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月25日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2026-06-25
新增人员:
2026-03-20
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 施工负责人
职位: 负责招标

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

职位: 建筑工程师
职位: 给排水工程师
职位: 结构工程师
职位: 电气工程师

承建方联系人

3 位联系人

总承建商

备注:项目参与人
职位: 施工负责人

分包方联系人

9 位联系人

其他分包商

职位: 现场负责人
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