存储芯片多制程设计销售及研发流片委托加工项目(浙江省宁波市)

大型

存储芯片（半导体集成电路）技术改造项目： 1. 建设规模与地点：计划租赁首南街道工业园厂房，租赁面积为----，用于建设存储芯片设计项目。 2. 建设内容：本项目以芯片设计销售为核心业务，同时涵盖研发流片环节。其中，晶圆加工、光刻及封装工序委托第三方代工合作。具体分工如下：研发工作主要由华中科技大学光电国家研究中心（集成电路学院实验室）承担；晶圆加工与光刻环节委托中芯国际、台积电（南京厂）实施；封装工序则委托长电科技、华天科技等企业配套完成。项目设计并销售28nm、14nm、7nm、5nm、3nm及2nm制程的存储芯片产品，产品类型以工业控制芯片、车规级芯片和人工智能内存HBM芯片为主。预计10年内实现年营收500亿至1000亿元人民币规模。