半导体封测智能软件系统及柔性包装设备研发生产基地项目(江苏省无锡市)

大型

建设规模：项目租赁数字芯谷二期2#厂房，建筑面积----。主要建设内容（按主次顺序）如下： 1. 研发与生产半导体封测智能AI软件系统； 2. 研发与生产柔性包装设备，涵盖生产管理系统、自动换盘机、智能光学检测设备、智能天车及智能轨道搬运车等。