高性能铜合金精密部件及半导体用铜靶材研发制造项目:
1. 项目用地与建设内容:项目新征用地,新建生产车间、配电房、门卫等设施。主要建设内容按主次顺序如下:购置工频熔化下引连铸机组(1套750kg、1套500kg)、真空熔化下引连铸机组(1套500kg)、联体炉上引连铸机组(1套500kg)、卧式挤压机、连续挤压机、真空电加热退火炉、往复轧机、三连精轧机、液压拉拔机等设备,共计约206台(套)。
2. 项目产能:项目建成后,可年产新能源电气零部件、电机精密部件等高性能铜合金材料及成品10500吨,半导体、集成电路用高纯无氧铜1500吨。
工程备注: 截止(2026年4月17日),该项目处于主体施工阶段