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半导体设备生产主厂房建设及全流程工艺设备配套项目(上海中晶光学有限公司)
半导体设备生产主厂房建设及全流程工艺设备配套项目(上海中晶光学有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-09(发布:2026-06-09)
项目阶段:
2026-06-09处于
主体施工开工
建设周期:
-1年1月 - 2028年12月
项目类型:
工业、工业
面积:
投资金额:
32870万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建设内容描述:本项目为新建厂房工程,主要服务于半导体及其他设备的生产制造。其核心建设内容按主次顺序依次为:主厂房建设及配套工艺设备安装,涵盖混料、氨气烘烤、粉碎、水洗除磁、烘干、粉体整形、流延、切片、烧结、切制、检测及包装等全流程生产工序。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年6月09日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
1
2026-06-09
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
上海中晶光学有限公司
职位:
负责手续
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
华诚博远工程技术集团有限公司
部门:
设计部
职位:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
上海江南建筑设计院(集团)有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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