半导体设备生产主厂房建设及全流程工艺设备配套项目(上海中晶光学有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-09(发布:2026-06-09)
项目阶段: 2026-06-09处于主体施工开工

建设周期: -1年1月 - 2028年12月

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 32870万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设内容描述:本项目为新建厂房工程,主要服务于半导体及其他设备的生产制造。其核心建设内容按主次顺序依次为:主厂房建设及配套工艺设备安装,涵盖混料、氨气烘烤、粉碎、水洗除磁、烘干、粉体整形、流延、切片、烧结、切制、检测及包装等全流程生产工序。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月09日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-06-09
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计负责人

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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