舟山半导体封装模块生产车间及配套设施二期建设项目(浙江省舟山市)

大型

半导体封装与模块生产基地项目（二期）： 1. 建设内容：本项目以新建生产及配套设施为核心，主次建设内容如下： - 主体生产设施：新建半导体封装与模块生产车间、洁净车间、检测实验车间，配套建设driver core及PNP模块生产线，主要生产工业控制及新能源汽车用智能功率模块。项目达产后，年产能达35万套。