泛半导体产业园生产及配套设施建设项目(浙江省金华市)

大型

规划总用地面积----，规划总建筑面积49万㎡。项目建设内容按主次顺序如下：主要建设生产厂房；同步建设综合办公用房、研发楼；配套建设地下室及相关配套工程。