泛半导体产业园生产及配套设施建设项目(浙江省金华市)

大型

规划总用地面积为----，规划总建筑面积----。项目建设内容按主次顺序如下：主要建设生产厂房、综合办公用房、研发楼及地下室；配套建设相关配套工程；对公共区域进行简单装修，室内为毛坯状态。