芯片封装测试产业平台项目(江苏省南通市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-11（发布：2026-02-11）
项目阶段： 2026-02-11处于施工图设计开始
建设周期： 2026年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 71200万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容描述：本项目规划用地面积40013----米，总建筑面积52038----米，主要建设芯片封装测试产业平台。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年2月11日)，该项目处于设计阶段
项目动态 1
2026-02-11
新增人员:
甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
0 位联系人
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分包方联系人
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