宜兴新进高可靠性高功率半导体器件项目(江苏省无锡市)

大型

宜兴新进高可靠性高功率半导体器件项目： 1. 核心建设内容：构建6英寸及8英寸高可靠性高功率半导体晶圆制造生产线，并配套建设先进封装测试产线，涵盖TO、DIP、SOP、DFN等多种封装形式。 2. 产品定位：专注于IGBT、MOSFET、SiC/GaN功率器件的研发与生产，产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业电源、轨道交通等关键领域。