高速硅光模块(智能制造项目一期项目(杭州华芯速联光电科技有限公司))

大型

高速硅光模块智能制造一期项目： 1. 项目概述：本项目致力于构建面向新一代AI算力基础设施需求的高端硅光模块规模化与智能化先进封装制造基地。项目规划投资5亿元，实施周期为2026年至2027年。项目将聚焦于核心封装工艺装备的升级与自动化自主可控能力的提升，重点布局硅光模块的关键制程，涵盖芯片贴片、高精度引线键合、光路耦合与对准、光纤熔接、精密组装以及光模块高可靠性测试验证等全链路工艺环节。项目将配备国内外先进制造设备，显著提高关键工序设备的国产化比例，构建自主可控的装备体系。 2. 建设内容：