合肥深合智联半导体显示材料生产及搬运安装项目(合肥深合智联科技有限公司)

大型

合肥深合智联科技有限公司生产基地项目： 1. 核心建设内容：开展半导体显示设备包装材料生产业务，并提供配套搬运安装服务。项目占地面积44亩，达产后预计实现年营业收入不低于4亿元。 2. 工艺流程：依次为混料、氨气烘烤、粉碎、水洗、除磁、烘干、粉体整形、流延、切片、烧结、切制、检测、包装。