项目规划总用地面积为25362----米,总建筑面积达63200----米,共规划建设9栋建筑。其中,主要建设内容按主次顺序为:建设5栋现代化厂房,建筑面积53400----米;2栋宿舍楼,建筑面积8400----米;配套建设门卫室及消控室,建筑面积600----米;地下设备用房面积800----米。
项目主要购置注塑机、SMT贴片机等设备,并安装8条生产线。项目建成后,将专注于电子产品、小家电、家居电子、美容个护产品、户外电子等产品的软件开发、芯片研发生产、硬件研发、成品生产加工及跨境出海贸易。预计年生产成品300万件,年产值10万元,年缴税2600万元。
工艺流程方面:原材料经LED组立、走线装配、panel组立、撕上偏保护膜、前壳装配、模组翻转、pwb等固定零部件安装、性能外观检测后,进行包装。
工程备注: 截止(2026年1月28日),该项目处于主体施工阶段