芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目(江苏省苏州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-22（发布：2026-01-22）
项目阶段： 2026-01-22处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
将建设先进制程芯片3D集成技术核心设备总部及研发生产基地，投产后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。
### 建设内容
1. 核心功能区
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年1月22日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2026-01-22
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
职位： 董事长
备注：项目参与人
职位： 监事、项目知情人
部门： 厂务部、部长
职位： 项目统筹
部门： 厂务部
职位： 副厂长、现场负责人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
1 位联系人