年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线项目(创达惠利新材料(四川)有限公司)

大型

年产12000吨半导体封装关键配套材料生产线建设项目。其工艺流程依次为：主流程包括混料、氨气烘烤、粉碎、水洗除磁、烘干、粉体整形、流延切片、烧结、切制；后续进行检测与包装。