AI人工智能算力硅光芯片项目(湖北省鄂州市)

大型

本期项目用地50亩，建设内容如下： 1. 主要建设内容：投资建设硅光芯片封测基地，购置高精度贴片机、引线键合机、测试分选机等芯片研发及生产关键设备，开展高速、大容量硅光芯片封测产品的研发与生产制造，同时推进光通信和光传感领域的前沿技术研究。 2. 工艺流程：软件开发→软件验证→产品组装→软件写入→检查→成品检验→入库→包装发货。