金桥金湾智能终端产业园项目(金桥开发区Y00-1203单元55A-02地块)(金湾里)(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-11（发布：2026-06-11）
项目阶段： 2026-06-11处于其他分包
建设周期： 2024年3季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施、其他公共建筑
面积：
投资金额： 123478万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积----，建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：
- 3栋地上10层研发楼，采用简单装修（局部公共区域精装修）；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月11日)，该项目泛光照明分包单位已更新，但尚未进场施工。当前主体结构已封顶，预计于2027年第三季度完成整体工程
项目动态 1
2026-06-11
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
8 位联系人