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华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目(华天科技(南京)有限公司)
华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目(华天科技(南京)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-11(发布:2026-06-11)
项目阶段:
2026-06-11处于
主体施工开工
建设周期:
2026年2季度 - 2030年2季度
项目类型:
办公楼
面积:
投资金额:
300000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下:首要建设数栋局部5层的3层高厂房;其次建设15层高精装修的厂房及测试楼。 部分建材与配置情况:外墙采用夹芯板与真石漆;配备电梯;安装小型空调。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年06月08日),该项目第一部分施工单位已进场开展施工准备工作,预计于2027年10月完工;其余部分尚未启动
项目动态
3
2026-06-11
新增人员:
2026-06-11
更新项目概
2026-06-11
更新项目概
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
华天科技(南京)有限公司
职位:
部长
备注:
参与施工管理和设备安装;为项目负责人
备注:
负责立项手续
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
备注:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
西安市川友建筑安装工程有限公司
备注:
负责生产厂房5;测试楼3和5现场办公
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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