华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目(华天科技(南京)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-11(发布:2026-06-11)
项目阶段: 2026-06-11处于主体施工开工

建设周期: 2026年2季度 - 2030年2季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 300000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下:首要建设数栋局部5层的3层高厂房;其次建设15层高精装修的厂房及测试楼。 部分建材与配置情况:外墙采用夹芯板与真石漆;配备电梯;安装小型空调。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年06月08日),该项目第一部分施工单位已进场开展施工准备工作,预计于2027年10月完工;其余部分尚未启动

项目动态 3

2026-06-11
新增人员:
2026-06-11
更新项目概
2026-06-11
更新项目概

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 部长
备注:参与施工管理和设备安装;为项目负责人
备注:负责立项手续

设计院联系人

1 位联系人

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

备注:负责生产厂房5;测试楼3和5现场办公

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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