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万洋科技城机械计算机通信零部件智造集群项目(广东省广州市)
万洋科技城机械计算机通信零部件智造集群项目(广东省广州市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-29(发布:2026-06-08)
项目阶段:
2026-06-29处于
立项审批
建设周期:
-1年1月 - 2030年12月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
广州太平万洋科技城项目,坐落于从化区“向南图强”战略下“高埔创智谷”的启动区域。项目遵循“产业集聚、产城融合、资源共享、产融互动”的发展模式,致力于构建一个以机械零部件加工、计算机零部件制造、通信系统设备制造为核心,并涵盖相关配套产业的集群化创新智造园区。项目规划建设总面积22万㎡。主要工艺流程包括:下料预加工、精加工、CCD光检、全检、人工筛选、再次全检及包装。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年6月29日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-06-29
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
广州万埔众创科技城发展有限公司
职位:
负责手续
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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