年产70万片5英寸芯片生产线技术升级改造项目(吉林瑞能半导体有限公司)

本项目占地5736----米，使用现有厂房，建筑面积12900----米。主要建设内容为数字化转型软硬件升级改造和生产线升级改造，新购置光刻机、测试机、备件清洗机、废气处理设备等工艺装置，升级改造湿法腐蚀机、干法刻蚀机、匀胶机等设备和操作站等软件，实现数字化升级改造和生产线升级改造。