半导体用8-12英寸晶圆高精度加工产业化项目(陕西省咸阳市)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-01(发布:2026-06-01)
项目阶段: 2026-06-01处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 2400万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目建筑面积2490.83----米,主要建设游星轮生产区、检验包装区及库房,配套建设研发及办公区等设施,同时购置生产设备23台(套)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年6月1日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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