惠州厦芝PCB钻针生产设备购置及产能提升项目(惠州厦芝精密科技有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-21(发布:2026-06-09)
项目阶段: 2026-07-21处于项目立项已完成

建设周期: 2026年3季度 - 2028年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 35300万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本次项目规划占地面积----,使用建筑面积----。项目主要建设内容为购置生产设备,包括无芯研磨机、段差机、超声波清洗机、外径检查机、砥石成型机、沟刃研磨机、刻字机、自动检查上环机、自动研磨机等,以从事PCB钻针产品生产。项目预计年生产PCB钻针6亿支,年产值预计74412万元,年缴税预计9379万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年06月23日),该项目设备安装单位尚未确定,计划投产时间为2028年12月01日

项目动态 4

2026-07-21
新增人员:
2026-06-23
新增人员:
2026-06-23
更新项目概

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

备注:管设备
职位: 负责手续

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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