PCB钻针生产建设项目(惠州厦芝精密科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-09(发布:2026-06-09)
项目阶段: 2026-06-09处于立项审批

建设周期: 2027年1季度 - 2028年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 35275.67万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本次项目规划占地面积4863.51----米,使用建筑面积29836.70----米,拟购置无芯研磨机、段差机、超声波清洗机、外径检查机、砥石成型机、沟刃研磨机、刻字机、自动检查上环机、自动研磨机等生产设备,从事PCB钻针产品生产,预计年生产PCB钻针6亿支,年产值预计为74412.00万元,年缴税预计为9378.53万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年6月9日,该项目处于立项阶段,预计2027年1季度开工

项目动态 0

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