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LQFP系列集成电路封测扩大规模项目(天水华天科技股份有限公司)
LQFP系列集成电路封测扩大规模项目(天水华天科技股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-18(发布:2026-06-18)
项目阶段:
2026-06-18处于
立项审批
建设周期:
2026年3季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
13000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目依托企业自主研发的LQFP产品封测关键核心技术(具备自主知识产权),计划引进国际先进封装测试设备120台(套)及国内自主可控设备30台(套),实施LQFP系列集成电路封测产能扩建工程。项目建成后将形成年产2.5亿只LQFP封装产品的生产能力,预计实现年新增销售收入14750万元、利润总额1980万元、上缴税金1057万元。建设内容按设备引进优先级排序为:国际先进封装测试设备、国产自主可控设备。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年06月18日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-06-18
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
天水华天科技股份有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
总经理
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设计院联系人
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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