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滨政工出[2026]1号工业用地项目(虹软科技股份有限公司)
滨政工出[2026]1号工业用地项目(虹软科技股份有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-05-21(发布:2026-05-21)
项目阶段:
2026-05-21处于
施工图设计单位确定
建设周期:
2026年4季度 - 2029年4季度
项目类型:
教育及研究设施
面积:
投资金额:
--万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目总占地面积6656----米,主要建设内容为1栋19层高的人工智能研发大楼,同时配套安装电梯等设施。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年5月21日),该项目处于设计阶段
项目动态
1
2026-05-21
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
虹软科技股份有限公司
备注:
参与手续办理
备注:
参与项目工程管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
杭州通达集团有限公司
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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