先进半导体微系统集成产业创新基地(一期)项目(海南省华芯智造半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-15（发布：2026-06-15）
项目阶段： 2026-06-15处于项目立项已完成
建设周期： 2026年4季度 - 2028年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容：项目总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序依次为研发楼、无尘室、库房、厂务动力区（厂房）、化学品仓库。项目聚焦于DDIC封装测试、Mini LED驱动芯片封装、MEMS传感器封装以及全场景封装中试线，旨在构建集研发、中试、量产功能于一体的先进微系统集成产业创新基地。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月15日)，该项目设计单位与施工单位均尚未确定
项目动态 1
2026-06-15
新增人员:
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