年产45万平米FPC精密线路板生产项目(华通精密线路板(惠州)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-15（发布：2026-06-15）
项目阶段： 2026-06-15处于立项审批
建设周期： 2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目总投资金额3.00亿元，拟购置LDI曝光机、自动贴合机、真空压膜机、AOI检测机等国内外先进设备建设高端FPC精密线路板生产线，项目建设完成后预计新增产能45万平米、新增产值80000万元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年6月15日，该项目处于立项阶段
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