AI服务器XPU末级供电高频IVR芯片量产及关键技术集成项目(杭州艾诺半导体有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-23(发布:2026-06-16)
项目阶段: 2026-06-23处于立项审批

建设周期: 2026年7月 - 2027年12月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 18000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
AI服务器末级供电用XPU大电流垂直供电高频IVR芯片项目: 1. 建设内容: - 首要任务:引进先进封装测试设备,构建高频IVR芯片量产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月23日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-06-23
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 项目总负责人
职位: 项目负责人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益