电力芯片模组和电能表制造项目(芯北电子科技(建湖)有限公司)(芯北电子科技(南京)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-08(发布:2026-06-08)
项目阶段: 2026-06-08处于主体施工开工

建设周期: 2026年2季度 - 2027年4季度

项目类型:办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----,总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下:主要建设数栋3层精装修钢结构厂房;次要建设办公楼及研发中心。 部分建材与配置情况:采用钢结构安装;配备电梯;安装商用大型中央空调;应用装配式建筑技术;设置新风系统。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年06月08日),该项目施工单位已进场开展准备工作,钢结构安装工作尚未启动,预计将于2027年第四季度全部完工,装修单位尚未确定

项目动态 1

2026-06-08
新增人员:

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

职位: 董事长
备注:参与施工建设管理
备注:参与施工管理与设备安装
备注:参与前期报建手续
备注:参与设备安装

政府负责机关

备注:参与前期报建手续

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

备注:设计负责人江苏铭城建筑设计院有限公司名义出图

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

备注:参与施工现场监管;常驻现场
备注:参与施工管理

分包方联系人

1 位联系人

钢结构分包商

备注:参与安装管理
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