本项目围绕高功率芯片散热需求,开展高效冷板式单相液冷及两相散热冷板式液冷技术攻关。重点突破高热流密度单相及两相液冷源、冷板关键技术,实现单相冷板热功率≥1500W、两相冷板热功率≥2000W;开展两相液冷快换接头技术研究,实现工作压力≤3.5MPa、泄露率≤1×10⁻⁷Pa·m³/s及带压热插拔。项目建成后,形成液冷源(液冷整机或部件)年产500台(套)、液冷快换接头年产100万套的产业化能力,单相及两相系统PPUE分别降至1.08和1.05以下。项目不新增建筑面积,原有建筑面积15000----米,占地面积5000----米。不计划新增就业岗位。
工程备注: 截止目前2026年6月18日,该项目处于立项阶段