半导体封测设备智能制造技术改造项目(光力瑞弘电子科技有限公司)

此项目为半导体封测设备智能制造技术改造设备安装工程，实施地点位于公司6号厂房一楼，占地面积与建筑面积均为2304----米。主要建设内容包括：优先购置高精密磨床、三坐标测量仪等精密检测设备，其次配置工业机器人实现自动化生产，最后引入数控车铣机床完善加工能力。项目建成后，预计产能较现有水平提升30%，同时可创造直接就业岗位50个，兼具显著社会效益。