高阶MSAP基板年产36万㎡智能化生产线建设及高端设备购置项目(广东省珠海市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-23(发布:2026-06-16)
项目阶段: 2026-07-23处于项目立项已完成

建设周期: 2026年3季度 - 2028年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 280000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
概况:本项目依托现有三层厂房及其辅助设施实施规模扩产,规划建设形成年产36万㎡高阶MSAP基板的生产能力,其中包含12万㎡高端光模块基板、24万㎡AI存储封装基板。主要建设内容包括:购置电镀线、激光钻机、LDI(激光直接成像设备)、DI(直接成像设备)、植球机等高端设备,构建智能化生产线。项目旨在实现高端化、智能化转型升级,提升产品在算力、存储、逻辑及5G通信等领域的配套能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年07月08日),该项目设备尚未完成采购。设备安装工程预计于2026年10月启动,至2028年10月竣工

项目动态 1

2026-07-23
更新项目概

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与项目管理负责装修手续资料
部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 项目部
职位: 负责手续

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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