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高阶MSAP基板年产36万㎡智能化生产线建设及高端设备购置项目(广东省珠海市)
高阶MSAP基板年产36万㎡智能化生产线建设及高端设备购置项目(广东省珠海市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-23(发布:2026-06-16)
项目阶段:
2026-07-23处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年3季度 - 2028年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
280000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
概况:本项目依托现有三层厂房及其辅助设施实施规模扩产,规划建设形成年产36万㎡高阶MSAP基板的生产能力,其中包含12万㎡高端光模块基板、24万㎡AI存储封装基板。主要建设内容包括:购置电镀线、激光钻机、LDI(激光直接成像设备)、DI(直接成像设备)、植球机等高端设备,构建智能化生产线。项目旨在实现高端化、智能化转型升级,提升产品在算力、存储、逻辑及5G通信等领域的配套能力。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年07月08日),该项目设备尚未完成采购。设备安装工程预计于2026年10月启动,至2028年10月竣工
项目动态
1
2026-07-23
更新项目概
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
珠海兴森半导体有限公司
部门:
项目部
备注:
参与项目管理负责装修手续资料
部门:
项目部
备注:
项目负责人
部门:
项目部
职位:
负责手续
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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