泛半导体产业基地(三期)(EPC)(武汉临空港经济技术开发区工业资产经营有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-18（发布：2026-06-18）
项目阶段： 2026-09-18处于主体施工开工
建设周期： 2026年4季度 - 2030年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 179000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
拟新建厂房及其配套辅助用房，项目总建筑面积为----，其中地上建筑面积----。主要建设内容包括：优先建设用于半导体制造设备生产的厂房；其次配套建设辅助用房；同时，拟购置约20套相关生产测试设备。此外，还将配套建设水、电、气、消防等公用工程。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月18日)，该项目总承包单位已确定
项目动态 2
2026-09-18
新增人员:
2026-08-21
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息