项目依托佳利电子在低温共烧陶瓷(LTCC)材料制备与应用研发及产业化方面的基础能力,针对5G基站功放电路对高温、高功率、高可靠性的应用场景需求,构建新型高健壮性多层器件模型。主要研发内容包括:优先研发高性能(高介电常数、高Q值、低温漂、高热导率)LTCC介电陶瓷材料;其次开发低方阻且共烧匹配性良好的配套银浆;再次研制耐受大功率的低损耗LTCC耦合器。同时,开展大功率可靠性验证,并构建全工序质量管控体系。
项目引进先进的外观检测机、测包一体机、台式扫描电子显微镜、网络分析仪等生产、检验及测试设备,提升现有产线智能化水平。项目建成后,将具备年产2000万只移动通信基站用大功率LTCC器件的生产能力,为通信基站设备与终端整机龙头企业提供国产化核心射频元器件的规模化配套应用,实现进口替代。
工程备注: 截止(2026年6月24日),该项目处于立项阶段