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半导体芯片外延托盘项目(一期)(诸暨市龙基科技有限公司)
半导体芯片外延托盘项目(一期)(诸暨市龙基科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-30(发布:2026-06-30)
项目阶段:
2026-06-30处于
消防分包确定
建设周期:
2025年1季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业、办公楼
面积:
投资金额:
60100万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----。主要建设内容包括:1栋5层办公楼,以及3栋2 - 3层厂房。项目建成后,将主要用于生产以下产品:年产LED外延片托盘2920套、第三代半导体外延片托盘及热场部件2920套、Si外延片托盘3500片。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年6月30日),该项目处于施工阶段,消防施工单位已进场开展施工作业
项目动态
1
2026-06-30
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
诸暨市龙基科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
高管添加
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
上海电子工程设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
浙江海鼎建设工程有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
1
位联系人
消防设备分包商
单位:
浙江海鼎建设工程有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
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