半导体芯片外延托盘项目(一期)(诸暨市龙基科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-30(发布:2026-06-30)
项目阶段: 2026-06-30处于消防分包确定

建设周期: 2025年1季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 60100万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----。主要建设内容包括:1栋5层办公楼,以及3栋2 - 3层厂房。项目建成后,将主要用于生产以下产品:年产LED外延片托盘2920套、第三代半导体外延片托盘及热场部件2920套、Si外延片托盘3500片。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月30日),该项目处于施工阶段,消防施工单位已进场开展施工作业

项目动态 1

2026-06-30
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高管添加

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人

分包方联系人

1 位联系人

消防设备分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
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