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高端半导体材料产业化项目(含一期,二期)(浙江三时纪新材科技有限公司)
高端半导体材料产业化项目(含一期,二期)(浙江三时纪新材科技有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-25(发布:2026-06-25)
项目阶段:
2026-06-25处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年1季度 - 2029年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
110000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目采用分期实施策略。一期工程租赁两处厂房,分别为湖州市果木园路156号6号楼厂房及敢山路1888号1号楼厂房;二期工程拟选址康山北单元120.210e1地块,规划用地面积120亩,建设下一代半导体材料量产基地,核心建设内容为半导体关键材料生产线。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年06月25日),该项目一期租赁厂房已正式投入使用;二期新建厂房尚未完成拆迁工作,设计单位与施工单位尚未确定
项目动态
1
2026-06-25
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
浙江三时纪新材科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
高管
部门:
项目部
备注:
参与前期政府资料报批
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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