半导体设备及航空核心器件项目(安徽人和智能制造有限公司)

大型

项目计划总投资15000万元，占地面积16亩，新建厂房----。建设内容以生产高端核心器件为主，主要包括高端真空腔室、航空精密阀门及半导体光学设备。此项目将进一步强化金安经济开发区在高端装备制造与半导体核心零部件领域的自主配套能力，推动产业链向高附加值环节延伸，助力打造低空经济与半导体产业新高地。