一期总投资4.5亿元,其中建筑工程投资1.1943亿元,设备投资2.8亿元,购置设备309余台套,其他投资0.5057亿元。占地面积共30068----米,总建筑面积24414.04----米,其中综合厂房建筑面积18569.67----米;研发楼建筑面积2486.85----米;柴油发电机房及地下消防泵房与消防水池557.52----米;宿舍及食堂楼建筑面积2800----米。一期建设内容:(1)厂房改造及配套基础设施,本项目一期工程包括综合厂房、研发楼、柴油发电机房及地下消防泵房与消防水池、宿舍及食堂楼等;建筑配套工程包括给排水工程、暖通工程、电气工程、智能化工程、环保系统、消防系统、恒温恒湿系统、洁净工程、智能立体仓库等配套设施建设。(2)生产设施建设15条具有高自动化、高良率的RFID生产线,其中5条柔性生产线,10条量产标准生产线,配套建设芯片封装测试产线,共计设备309台套。(3)辅助设施建设原材料仓库、成品仓库、打包区、RFID贴标区、可靠性试验室等辅助生产设施;建设办公室、会议室、培训室、员工宿舍、食堂等办公生活设施。(4)公用工程,建设高压配电室、空压机/真空泵室、消防水泵房等公用工程设施;配套建设十万级洁净生产车间(预处理车间、包装车间)、万级核心生产车间(局部千级)。(5)数字化设施,部署MES生产执行系统、AGV搬运机器人、协作机器人、自动化立体仓库、AI视觉检测系统、数据采集系统等数字化设施。项目工程包含如下:加固改造钢结构工程、土建工程、机电安装工程、洁净工程、消防工程、暖通工程、空调工程、电力电气工程、弱电工程、智能数字化工程、燃气工程、幕墙工程、装修工程、给排水工程、防水工程、绿化工程、室外道路工程等工程,完成新建、改造及配套基础设施等设计及施工全部内容。
工程备注: 截止(2026年6月25日),该项目处于立项阶段