高端激光器芯片制造基地项目(佛山禅芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-01（发布：2026-07-01）
项目阶段： 2026-07-01处于立项审批
建设周期： 2026年4季度 - 2028年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目坐落于南庄高端精密智造产业园内，占地面积20亩，总建筑面积----。项目建成后，主要建设内容为高端激光器芯片制造。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月01日)，该项目尚未完成立项设计，总承包单位尚未确定。项目预计于2026年12月开工，至2028年12月完工
项目动态 1
2026-07-01
新增人员:
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