年产200万颗HTCC电子陶瓷封装外壳建设项目(湖北省荆州市)

大型

项目占地约1500----米，建设年产200万颗HTCC电子陶瓷封装外壳生产线；项目主要安装有球磨机、流延成型机、激光打孔机、HTCC推板炉、真空等离子表面处理机等设备，公辅部分依托已有项目。