芯片封装材料-BGA锡球项目(千纳成(湖南)科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-03（发布：2026-07-03）
项目阶段： 2026-07-03处于立项审批
建设周期： 2026年4季度 - 2027年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 6500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目主要内容为对一栋标准厂房进行装修改造，改造面积----。其中，建设生产车间----，办公区----，并配套建设附属间。项目按主次顺序建设6条BGA锡球生产线。项目投资6500万元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月03日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-07-03
新增人员:
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