8/12英寸及碳化硅晶圆精密机械手臂年产800台（套）生产能力构建项目(硕博(杭州)半导体有限公司)

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年产800台（套）晶圆精密机械手臂项目： 1. 本项目聚焦于8/12英寸及碳化硅晶圆的精密搬运核心技术，采购关键生产设备，包括8台五轴联动高精密加工中心、6台马扎克精密数控车床、5台高精度平面磨床、4台高精度丝线切割机以及10台真空热处理炉，并配置多套检测设备，以构建年产800台（套）半导体晶圆精密机械手臂的生产能力。项目达产后，预计实现年产值12000万元，年总税收1705万元。 2. 工艺流程：依次为划片装片（固晶）、焊线（键合）、包封、测试。