浙江绍兴市富乐德半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目(绍兴富乐德智能科技发展有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-03(发布:2026-06-26)
项目阶段: 2026-08-03处于主体施工开工

建设周期: 2026年8月 - 2027年12月

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目占地面积18873----米,总建筑面积28688----米,包括: *厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月26日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 7

2026-08-03
新增人员:
2026-08-03
更新项目概
2026-08-03
更新项目概

甲方单位联系人

6 位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 项目负责人
职位: 董事长
备注:参与施工管理

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

备注:设计负责人

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

备注:参与施工管理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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