智能半导体设备制造项目(立川(泰兴)半导体设备有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-29（发布：2026-06-29）
项目阶段： 2026-06-29处于可研阶段
建设周期： 2026年4季度 - 2028年2季度
项目类型：办公楼
面积：
投资金额： 50016万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 主体工程：建设1栋3层高钢结构厂房，采用简单装修标准；
2. 配套工程：建设综合楼。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年06月29日)，该项目的开工及竣工时间仅为甲方预估时间
项目动态 1
2026-06-29
新增人员:
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