会西路(会北路--金山二支路)新建项目(道路)(无锡光电新材料科技园发展有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-30(发布:2026-06-30)
项目阶段: 2026-06-30处于主体施工单位中标

建设周期: 2026年4季度 - 2027年3季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 2802.16万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
会西路(会北路-金山二支路)新建工程位于无锡市梁溪区,南北走向,南起金山二支路,北至会北路,全长约370m。会西路规划为城市支路,规划红线宽度18m,设计速度为30km/h。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月16日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-06-30
更新项目概

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