高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目(深圳长城开发科技股份有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-18（发布：2026-07-01）
项目阶段： 2026-09-18处于项目立项已完成
建设周期： 2027年5月 - 2029年2月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 108000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积51444----米，总建筑面积约180000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2026年9月17日）该项目立项已完成，正在进行施工图设计单位招标预公示，预计最早于2026年10月15日正式发布招标公告
项目动态 1
2026-09-18
新增人员:
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